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鉴于对环境和人类健康的危害，从2005年元月，日本要求所有新电子产品必须是不含铅的；欧盟也立法从2006年7月1日起禁止含铅的电子产品。在这种形势下，绝大多数电子生产企业，包括美国的公司，加速了寻找含铅焊料的替代品的步伐。迄今，所有的努力集中在不含铅的合金以及导电胶这两类材料上。
最有希望的无铅合金是锡合金。这是因为锡合金熔点低且易和其它金属浸润。人们分别尝试了含银，铜，铋，锌，铟和镍的锡合金。其中，锡/银/铜合金被公认为最有可能的焊料。组分为95。4% 锡，3。1% 银以及1。5%铜的合金具有优良的强度，抗疲劳能力，塑性和可靠性。
这种合金也有缺点。其熔点比铅锡合金高30度，达到217摄氏度，‘因此，为了足够的浸润，整个工艺过程也要相应升温30-40度。这就降低印刷线路版，元件和其它附属设备之间的兼容性。降低焊料的熔点可以通过制备纳米颗粒级的焊料来解决，但兼容性和可靠性问题依然存在。
当前，已有多种导电胶应用在低功率的器件中。但仍没有全面的导电胶焊料替代品。其缺点包括：导电疲劳的可靠性测试，有限的荷电能力和较差得冲击强度。克服这些缺点的研究正在进行中。
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